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2018-11-16-星期五
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虹揚-KY擬發公司債5億、現增1億
 
【記者柯安聰台北報導】虹揚科技(6573)公布Q1季報,第1季合併營收達5.7億元,季增7.68%,年增20.12%。虹揚日前董事會決議發行第1次無擔保轉換公司債,發行總面額上限為新台幣5億元整,另並決議於今年辦理現金增資發行普通股250萬股。發行無擔保轉換公司債與現金增資籌措之資金,將用於辦理轉投資、建置廠房、償還銀行借款及充實營運資金,持續公司於二極體產業投資與佈局。

為完成公司近程營運規劃,虹揚依計畫於今年進行發行國內無擔保公司債與現增,預計籌資6億元新台幣,應用於建置揚州二廠、支付併購台灣玻封尾款與償還銀行借貸,以及充實營運資金,以助公司研發、製造技術提升及市場拓展。

虹揚今年因受到去年下半年原材料缺料漲價之故,二極體製造成本提升,為與客戶一起維持市場高競爭力,此過渡期獲利彈性有限,加上認列匯差影響,虹揚今年第1季稅後淨利為328.1萬元,雖遜於去年同期,但綜觀而言仍維持盈利水準,虹揚預估下半年前端原材料缺料問題獲得緩解後,即可望在獲利面回歸平穩成長。

目前虹揚在極具優勢的太陽能二極體、橋式整流器與二極體產品,訂單已可看到今年第4季,具有穩定的訂單量與供貨能力。加上併購台灣玻封電子後,虹揚於4吋晶圓製造領域,已具備多種關鍵製程技術,可提供更多元的晶圓選擇及更強的客製能力,來強化現有產品線及開發可應用於更多元的高科技領域產品,如醫療、工業領域等。

虹揚除於車載用電子裝置、電動車充電樁市場積極布局外,發展綠能、大功率工控元件及智能家電市場也持續擴展中,計畫逐年攻佔更多應用領域,使產品線更加豐富與多元,以拓增市場通路及增加產品多元的獲利能力。(自立電子報2018/5/15)
   
 
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