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2018-06-20-星期三
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半導體薄化代工廠昇陽半7月掛牌上市
 
【記者柯安聰台北報導】全球最大半導體薄化代工廠-昇陽國際半導體(8028)12日舉辦上市前業績發表會,暫定7月上旬正式上市掛牌交易。

昇陽半最大銷售客戶的半導體代工約占全球6成,且全球最大半導體廠-美商應材也為其大股東。受惠於全球半導體需求日益增加,同步帶動昇陽半在營收上有亮眼表現,不但5月營收創歷史新高,未來營運動能也樂觀可期。

根據SEMI研究報告指出,由於中國近年來積極投資半導體市場,2019年中國12吋晶圓的產能佔有率將逐步放大,從目前的12%提升至19%,但中國本身並沒有12吋再生晶圓的技術與廠商,因此在提早佈局的狀態下,中國市場可望成為昇陽半這幾年重要的成長動能。此外,近來很夯的MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)功率半導體也將是帶動昇陽半成長的另一個重要關鍵。

MOSFET產量約佔功率元件一半以上,主要用於工業、車用、通訊以及消費等四大面向;根據國際調研機構Gartner, Nomura research統計,由於工業4.0的興起,加上車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)…的發達,2016∼2021車用與工業用的功率半導體將以10%左右的年複合成長率成長,且在市場上從去年起MOSFET就已出現供不應求的狀況,而這樣的狀況至少可能會延續到2019上半年,勢必能帶動昇陽半的出貨。

此外,3C產品日益輕薄短小,對晶圓薄化需求日漸增加,昇陽半以其優異技術與代工經驗,由最初的260um做到50um並進行量產,並提供客戶在同一個代工廠中完成多項製程的Total Solution服務,大幅降低功率損失與運送成本,深獲客戶肯定,預計2019年朝25um製程開發邁進。目前昇陽半的晶圓薄化代工全球市佔率約14.6%,每月產量約當6萬片(以晶圓背面研磨和金屬鍍膜製程-BGBM製成計算)。

昇陽半在晶圓再生部分不但早已看準市場趨勢,插旗中國;晶圓薄化部分更是受到全球功率半導體龍頭大廠的青睞。加上半導體產品須經認證,且要與國際大廠保持良好互動,昇陽半在市場上有豐富的經驗協助產品製程與技術問題,極具競爭優勢。(自立電子報2018/6/12)
   
 
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