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2017-12-16-星期六
 




廣化8日送件申請登錄興櫃
 
【記者柯安聰台北報導】半導體設備新兵廣化科技(5297)8日正式向櫃買中心送件申請登錄興櫃。

在半導體產業不斷擴建與投入新製程研發的趨勢下,兩岸主要半導體大廠紛紛擴大資本支出投入的競賽過程中,使得扮演提供軍火的設備業者成為首先受惠族群。廣化專攻半導體設備後段封裝產線的固晶(或稱黏晶)製程,並且具有高度自動化取代傳統人力的競爭優勢,能夠讓每條傳統產線在轉用廣化自動化設備後降低90%的作業人力。

目前兩岸半導體業者面臨人工成本與客戶對產能規模品質要求不斷提高下,可帶動廣化旗下主力產品固晶機及迴銲爐的自動化設備出貨表現強勁,2016年合併營收達2.95億元,較2015年的2.09億元大幅成長40.76%。

廣化專注在半導體高功率分離元件(或稱電力電子)封裝設備,主要產品以高功率元件固晶設備為主,包含固晶機、銅跳線固晶機及快速迴銲爐,應用領域包括二極體(Diodes)產業、功率電晶體(Power Mosfet)、以及功率模組領域,2016年各產品應用領域銷售占整體營收比重分別為60%、15%以及10%,由於廣化掌握機構設計、系統軟體開發、運動控制與光學導引定位等固晶設備開發系統整合關鍵技術,可與客戶共同開發新製程、新產品,達到客戶製程及設備最佳化之需求。

目前廣化已順利打入美商尼西(AOS)、力特半導體(Littelfuse)、安森美(On Semi)半導體、通用電子(Vishay)、日商新電元、歐商恩智普(NXP)、中國長電科技、揚州揚杰、以及台灣知名的日月光、敦南、德微、台半等一線廠商,在大中華地區高功率分離元件封裝設備產業之二極體市場取得高達70%市占率之關鍵性地位。

廣化指出,半導體產業中包括汽車電子、綠色家電、智慧手機、電源管理及保護等領域發展趨勢明確,業者為了追求二極體元件具有更低阻抗(Low Rdson)與高可靠度的表現,持續投入封裝新製程技術研發。廣化設備中又以能夠取代傳統Wire Bonder的「銅跳線式固晶機」,及提供高可靠度迴銲之真空迴銲爐最具競爭優勢。廣化在與客戶長達10年的合作基礎上,目前「銅跳線式固晶機」已順利切入全球多家IDM大廠,真空迴銲爐亦為數家大廠驗證通過。

雖然首季是半導體設備業的傳統淡季,但目前在手訂單仍維持一季左右的能見度,隨著客戶產線試量產認證的的逐步完成,有助於廣化自動化設備銷售的認列入帳,創造今年保持良好的營運成長。

展望2017年,廣化看好旗下銅跳線固晶機及真空迴銲爐等主力自動化設備的未來銷售表現。根據專業研究機構顧能(Gartner)預估,2017年全球半導體資本支出將近700億美元,較2016年成長2.9%,由於整體業者在資本支出上仍保持增加趨勢,在機械自動化、智能化及工業4.0的推波助瀾下,相關自動化設備需求也將有優於整體設備產業平均的發展機會。(自立電子報2017/2/8)
   
 
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